NTC热敏电阻的封装方式是比较多的，其中NTC热敏电阻的绑定封装方式是常用的一种。NTC热敏电阻邦定封装方式的好处就是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。下面浩渡工程就来为大家具体介绍一下NTC热敏电阻的绑定封装方式，希望可以帮助到大家。

    目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

    而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

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